ZHCS469B September 2011 – June 2022 TMP100-Q1 , TMP101-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TMP100-Q1、TMP101-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | ||||
| 6 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 182.9 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 115 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 30.2 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 17.1 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 29.7 | °C/W | |