ZHCSVB3 December   2024 TMP113

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應用
4. 3 說明
5. 4 相關產品
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級
   3. 6.3 建議運行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 I2C 接口時序
   7. 6.7 時序圖
   8. 6.8 典型特性
8. 7 詳細說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 數(shù)字溫度輸出
      2. 7.3.2 解碼溫度數(shù)據
      3. 7.3.3 溫度限制和警報
      4. 7.3.4 NIST 可追溯性
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 連續(xù)轉換模式
      2. 7.4.2 單穩(wěn)態(tài)模式
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 串行接口
      2. 7.5.2 總線概述
      3. 7.5.3 器件地址
      4. 7.5.4 總線事務
         1. 7.5.4.1 寫入
         2. 7.5.4.2 讀取
         3. 7.5.4.3 通用廣播復位功能
         4. 7.5.4.4 SMBus 警報響應
         5. 7.5.4.5 超時功能
         6. 7.5.4.6 可兼容 I3C 混合總線
9. 8 寄存器映射
   1. 8.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[復位 = 0000h]
   2. 8.2 配置寄存器（地址 = 01h）[復位 = 40A0h]
   3. 8.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[復位 = 4B00h]
   4. 8.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[復位 = 5000h]
   5. 8.5 器件 ID 寄存器（地址 = 0Bh）[復位 = 113xh]
   6. 8.6 Unique_ID0 寄存器（地址 = 0Ch）[復位 = xxxxh]
   7. 8.7 Unique_ID1 寄存器（地址 = 0Dh）[復位 = xxxxh]
   8. 8.8 Unique_ID2 寄存器（地址 = 0Eh）[復位 = xxxxh]
10. 9 應用和實施
    1. 9.1 應用信息
    2. 9.2 相同的 I2C 上拉和電源應用
       1. 9.2.1 設計要求
       2. 9.2.2 詳細設計過程
       3. 9.2.3 應用曲線
    3. 9.3 電源相關建議
    4. 9.4 布局
       1. 9.4.1 布局指南
       2. 9.4.2 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 器件支持
    2. 10.2 文檔支持
       1. 10.2.1 相關文檔
    3. 10.3 接收文檔更新通知
    4. 10.4 支持資源
    5. 10.5 靜電放電警告
    6. 10.6 術語表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機械、封裝和可訂購信息
    1. 12.1 封裝選項附錄
    2. 12.2 卷帶包裝信息