將 TMP144 安裝到 PCB 上，如圖 8-5 所示。使用替代布局方案可能會(huì)獲得可接受的性能；不過(guò)，該布局效果良好，可用作指南：
- 使用低 ESR 陶瓷旁路電容器將 V+ 引腳旁路至地。建議的典型旁路電容為具有 X5R 或 X7R 電介質(zhì)的 0.1μF 陶瓷電容器。放置位置越靠近器件的 V+ 和 GND 引腳越好。請(qǐng)注意，應(yīng)盡可能縮減由旁路電容連線(xiàn)、V+ 引腳和 IC 的 GND 引腳組成的環(huán)路面積?；蛘撸月冯娙萜饕部梢酝ㄟ^(guò)連接到 GND 平面的過(guò)孔接地。
- 使用更大的銅面積焊盤(pán)來(lái)減少自發(fā)熱并降低對(duì)環(huán)境的熱阻。
- 如果可能，使用具有厚銅層的 PCB 板。
- 如果可能，請(qǐng)勿使用染色劑來(lái)保護(hù) IC，因?yàn)槿旧珓?huì)增加熱阻。