ZHCSM33D February 2022 – January 2025 TMP1826
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 說明（續(xù)）
- 5 器件比較
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3 特性說明
- 8.4
器件功能模式
- 8.4.1 轉(zhuǎn)換模式
- 8.4.2 警報(bào)功能
- 8.4.3
1-Wire? 接口通信
- 8.4.3.1 總線復(fù)位相
- 8.4.3.2 地址相
- 8.4.3.3
功能相
- 8.4.3.3.1 CONVERTTEMP (44h)
- 8.4.3.3.2 WRITE SCRATCHPAD-1 (4Eh)
- 8.4.3.3.3 READ SCRATCHPAD-1 (BEh)
- 8.4.3.3.4 COPY SCRATCHPAD-1 (48h)
- 8.4.3.3.5 WRITE SCRATCHPAD-2 (0Fh)
- 8.4.3.3.6 READ SCRATCHPAD-2 (AAh)
- 8.4.3.3.7 COPY SCRATCHPAD-2 (55h)
- 8.4.3.3.8 READ EEPROM (F0h)
- 8.4.3.3.9 GPIO WRITE (A5h)
- 8.4.3.3.10 GPIO READ (F5h)
- 8.4.4 NVM 運(yùn)營
- 8.5 編程
- 8.6
寄存器映射
- 8.6.1 溫度結(jié)果 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 00h) [復(fù)位 = 00h]
- 8.6.2 溫度結(jié)果 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 01h) [復(fù)位 = 00h]
- 8.6.3 狀態(tài)寄存器（暫存-1 偏移 = 02h) [復(fù)位 = 3Ch]
- 8.6.4 器件配置-1 寄存器（暫存-1 偏移 = 04h) [復(fù)位 = 70h]
- 8.6.5 器件配置-2 寄存器（暫存-1 偏移 = 05h) [復(fù)位 = 80h]
- 8.6.6 短地址寄存器（暫存-1 偏移 = 06h) [復(fù)位 = 00h]
- 8.6.7 溫度警報(bào)低 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 08h) [復(fù)位 = 00h]
- 8.6.8 溫度警報(bào)低 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 09h) [復(fù)位 = 00h]
- 8.6.9 溫度警報(bào)高 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Ah) [復(fù)位 = F0h]
- 8.6.10 溫度警報(bào)高 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Bh) [復(fù)位 = 07h]
- 8.6.11 溫度偏移 LSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Ch) [復(fù)位 = 00h]
- 8.6.12 溫度偏移 MSB 寄存器（暫存-1 偏移 = 0Dh) [復(fù)位 = 00h]
- 8.6.13 IO 讀取寄存器 [復(fù)位 = F0h]
- 8.6.14 IO 配置寄存器 [復(fù)位 = 00h]
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- NGR|8
訂購信息
8.3.8.2 IO 硬件地址
圖 8-5 展示了器件的 8 位 IO 硬件地址模式。在具有通用引腳 (IO0-IO3) 的封裝中可使用此功能。8 位值包括低 4 位作為引腳（IO3 至 IO0）的讀取值，這些值疊加在短地址寄存器的內(nèi)容上，形成一個(gè) 8 位地址。應(yīng)用可將通用引腳連接至 VDD/SDQ 以實(shí)現(xiàn)邏輯“1”，或連接至 GND 以實(shí)現(xiàn)邏輯“0”。TI 建議在 IO 和 VDD/SDQ 之間放置一個(gè) 20K? 電阻器，防止在輸出模式下 IO 引腳意外設(shè)置為零時(shí)發(fā)生電源瞬間中斷。
將 FLEX_ADDR_MODE 設(shè)置為“00b”之后，主機(jī)必須將器件配置 2 寄存器中的位設(shè)置為“01b”，以便器件可以鎖存通用引腳的狀態(tài)。
圖 8-5 IO 硬件地址注： 在使用 IO 硬件地址模式之前，IO 引腳必須配置為輸入。如果在輸出模式下使用了 IO0 至 IO3 中的任意引腳，則相應(yīng)的值應(yīng)鎖存為“0”。