ZHCSA58F June 2006 – May 2018 TMP275
PRODUCTION DATA.
TMP275是一款具有 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的 ±0.5°C 精密集成數(shù)字溫度傳感器,可在低至 2.7V 的電源電壓下運(yùn)行,并且可與德州儀器 (TI) 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件實(shí)現(xiàn)引腳和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 兩種封裝,不需要外部組件便可測(cè)溫。TMP275 能夠以最高 0.0625°C(12 位),最低 0.5°C(9 位)的分辨率讀取溫度,從而允許用戶(hù)編程更高的分辨率或更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間來(lái)最大限度地提升效率。器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。
TMP275 器件 特有 系統(tǒng)管理總線(xiàn) (SMBus) 和兩線(xiàn)制接口兼容性,并且可在同一總線(xiàn)上,借助 SMBus 過(guò)熱報(bào)警功能支持多達(dá) 8 個(gè)器件。廠(chǎng)家校準(zhǔn)的溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP275 成為其他傳感器和電子元器件溫度補(bǔ)償?shù)氖走x解決方案,而且無(wú)需針對(duì)分布式溫度感測(cè)進(jìn)行額外的系統(tǒng)級(jí)校準(zhǔn)或復(fù)雜的電路板布局布線(xiàn)。
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸(標(biāo)稱(chēng)值) |
|---|---|---|
| TMP275 | SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm |
| VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm |