ZHCSYN3 July 2025 TMP9R01-SEP
PRODUCTION DATA
TMP9R01-SEP 器件內的本地溫度傳感器可監(jiān)測器件周圍的環(huán)境空氣。TMP9R01-SEP 器件的熱時間常數約為 1.1 秒。此常數表明,如果環(huán)境空氣快速變化 100°C,TMP9R01-SEP 器件大約需要 5.5 秒(即五個熱時間常數)才能在最終值的 1°C 范圍內穩(wěn)定下來。在大多數應用中,TMP9R01-SEP 封裝與印刷電路板 (PCB) 存在電氣和熱接觸,并會受到強制氣流的影響。測量到的溫度的精度直接取決于 PCB 和強制氣流溫度如何準確反映 TMP9R01-SEP 測量的溫度。此外,TMP9R01-SEP 的內部功率損耗會導致溫度升高到環(huán)境溫度或 PCB 溫度以上。由于使用的電流較小,激勵遠程溫度傳感器所產生的內部功耗可以忽略不計??墒褂?方程式 6,根據每秒的轉換次數和啟用的溫度傳感器通道數量,計算功率損耗和自發(fā)熱的平均轉換電流。方程式 7 顯示了一個啟用本地和遠程傳感器通道和每秒 16 次轉換的示例;請參閱 節(jié) 6.5 表,了解這些計算所需的典型值。對于 3.3V 電源和每秒 16 次轉換的轉換率,當遠程和本地通道都啟用時,TMP9R01-SEP 器件的損耗為 0.531mW (PDIQ = 3.3V × 161μA)。


TMP9R01-SEP 器件的溫度測量精度取決于遠程和本地溫度傳感器與要監(jiān)控的系統點的溫度是否相同。如果溫度傳感器與受監(jiān)控系統部分之間的熱接觸不良,則傳感器響應與系統溫度變化之間存在延遲。如果遠程溫度傳感應用使用靠近受監(jiān)控器件的基板晶體管(或小型 SOT23 晶體管),此延遲通常不是問題。