ZHCSP64 January 2024 TMUX7208M
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TMUX7208M | 單位 | |
|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 93.5 |
°C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 24.9 |
°C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 40.0 |
°C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 1.0 |
°C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 39.4 |
°C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |