ZHCSLC3B may 2020 – april 2023 TPD3S713-Q1 , TPD3S713A-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| THERMAL METRIC(1) | TPD3S713x-Q1 | UNIT | |
|---|---|---|---|
| RVC (WQFN) | |||
| 20 PINS | |||
| RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 37.9 | °C/W |
| RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 39.9 | °C/W |
| RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 11.9 | °C/W |
| ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 0.5 | °C/W |
| ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 11.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | 3.2 | °C/W |