ZHCSUJ7B May 2024 – February 2025 TPS22991
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱性能指標(biāo)(1) | TPS22991 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| 4 引腳 | |||
| RAA | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 225.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 214.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 83.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 13.1 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 83 | °C/W |