ZHCSQT0E March 2007 – July 2022 TPS5450
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細說明
- 8 應(yīng)用和實現(xiàn)
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDA|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDA|8
訂購信息
3 說明
TPS5450 是一款高輸出電流的 PWM 轉(zhuǎn)換器，集成了低電阻高側(cè) N 溝道 MOSFET。具有所列的特性的基板上還包括高性能電壓誤差放大器（可在瞬態(tài)條件下提供高穩(wěn)壓精度）、欠壓鎖定電路（用于防止在輸入電壓達到 5.5V 前啟動）、內(nèi)部設(shè)置的慢啟動電路（用于限制浪涌電流）以及電壓前饋電路（用于改進瞬態(tài)響應(yīng)）。通過使用 ENA 引腳，關(guān)斷電源電流通?？蓽p少到 18μA。其他特性包括高電平有效使能端、過流限制、過壓保護和熱關(guān)斷。為降低設(shè)計復雜性并減少外部組件數(shù)量，TPS5450 反饋環(huán)路進行了內(nèi)部補償。
TPS5450 器件采用熱增強型 8 引腳 SOIC PowerPAD 封裝。TI 提供評估模塊和軟件工具，有助于實現(xiàn)高性能電源設(shè)計，可滿足迫切的器件開發(fā)周期要求。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| TPS5450 | HSOP (8) | 4.89mm × 3.90mm |
(1) 有關(guān)所有的可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
