ZHCSKO7B January 2020 – April 2021 TPS562207
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPS562207 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DRL | |||
| 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 141.0 | °C/W |
| RθJA_effective | TI EVM 板的結(jié)至環(huán)境熱阻(2) | 75 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 42.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 25.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.0 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 25.3 | °C/W |