ZHCSLV9 September 2020 TPS563207
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TPS563207 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DRL | |||
| 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 137.0 | °C/W |
|
RθJA_effective | TI EVM 板的結(jié)至環(huán)境熱阻(2) |
65.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 43.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 22.0 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 21.8 | °C/W |