ZHCSGX8F March 2017 – January 2026 TPS61253A , TPS61253E , TPS61253F
PRODUCTION DATA
在薄型和細(xì)間距表面貼裝封裝中實(shí)現(xiàn)集成電路通常需要特別注意功率耗散。許多取決于系統(tǒng)的問(wèn)題(如熱耦合、空氣流量、添加的散熱器和對(duì)流表面)以及其他發(fā)熱元件的存在會(huì)影響給定元件的功率耗散限制。
以下是增強(qiáng)熱性能的三種基本方法:
由于便攜式設(shè)計(jì)對(duì)功耗的要求越來(lái)越高,設(shè)計(jì)人員必須在效率、功率耗散和解決方案尺寸之間實(shí)現(xiàn)最佳平衡。由于集成化和小型化,結(jié)溫可能會(huì)顯著升高,從而導(dǎo)致應(yīng)用異常(即過(guò)早熱關(guān)斷或最壞情況下會(huì)降低器件可靠性)。
結(jié)至環(huán)境熱阻與應(yīng)用和電路板布局密切相關(guān)。對(duì)于存在較高最大功率耗散的應(yīng)用,必須特別注意電路板設(shè)計(jì)中的散熱問(wèn)題。器件工作結(jié)溫 (TJ) 應(yīng)低于 125°C。