ZHCSVZ8B August 2024 – January 2025 TPS62914-Q1 , TPS62916-Q1 , TPS62918-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TPS62916x-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| RPY 14 引腳 QFN | ||||
| JEDEC 51-7 PCB | TPS6291x EVM | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 58.9 | 29.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 37.8 | 不適用(2) | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 7.3 | 不適用(2) | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.9 | 1.8 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 7.2 | 13.4 | °C/W |