ZHCSFK0A May 2016 – September 2016 TPS7A19
PRODUCTION DATA.
評估模塊 (EVM) 可與 TPS7A19 配套使用,幫助評估初始電路性能。有關(guān)此固定裝置的相關(guān)摘要信息,請參見Table 2。
| 名稱 | EVM 文件夾 |
|---|---|
| TPS7A19 40V、450mA 高電壓、超低 IQ、低壓降穩(wěn)壓器評估模塊 | TPS7A1901EVM-760 |
分析模擬電路和系統(tǒng)的性能時,使用 SPICE 模型對電路性能進(jìn)行計算機(jī)仿真非常有用。您可以從 TPS7A19 產(chǎn)品文件夾中的工具和軟件選項卡下獲取 TPS7A19 的 SPICE 模型。
| 產(chǎn)品 | 說明 |
|---|---|
| TPS7A19XXYYYZ | XX 為標(biāo)稱輸出電壓選項;01 表示可調(diào)節(jié)。 YYY 為封裝標(biāo)識符。 Z 為封裝數(shù)量。 |
《TPS7A1901EVM-760 評估模塊用戶指南》(文獻(xiàn)編號:SBVU031)
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ESD 可能會損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級 , 大至整個器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因為非常細(xì)微的參數(shù)更改都可能會導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.