ZHCSTV5A August 2024 – September 2025 TPS7A20C
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
根據(jù)電路可靠性要求,需要適當(dāng)考慮器件功率耗散、PCB 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。確保穩(wěn)壓器周圍的印刷電路板 (PCB) 區(qū)域盡量消除其他會導(dǎo)致熱應(yīng)力增加的發(fā)熱器件。
對于一階近似,穩(wěn)壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負載條件。方程式 2 用于近似計算 PD:
通過正確選擇系統(tǒng)電壓軌,可更大限度地降低功率耗散,從而實現(xiàn)更高的效率。通過適當(dāng)?shù)倪x擇,可以獲得最小的輸入到輸出電壓差。TPS7A20C 的低壓降可在寬輸出電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)出色效率。
最大功耗決定了該器件允許的最高結(jié)溫 (TJ)。根據(jù)方程式 3,功率耗散和結(jié)溫通常與 PCB 和器件封裝組合的 RθJA 以及與 TA 有關(guān)。RθJA 是結(jié)至環(huán)境熱阻,TA 是環(huán)境空氣溫度。方程式 4 會重新排列 方程式 3 用于輸出電流。
遺憾的是,該熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計中內(nèi)置的散熱能力。因此,RθJA 會根據(jù)總銅面積、銅重量和平面位置而變化。熱性能信息 表中記錄的 RθJA 由 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)、PCB 和銅擴散面積決定。RθJA 僅用作封裝熱性能的相對測量值。對于精心設(shè)計的熱布局,RθJA 實際上是 RθJC(bot) 與 PCB 銅產(chǎn)生的熱阻的總和。RθJC(bot) 是封裝結(jié)至外殼(底部)熱阻。