ZHCSY00C March 2025 – November 2025 TPS7H4102-SEP , TPS7H4104-SEP
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PAP|64
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PAP|64
訂購(gòu)信息
8.3.8.1.1 高側(cè)逐周期過(guò)流保護(hù) (IOC_HSx)
該器件實(shí)現(xiàn)了電流模式控制，可利用 COMPx 引腳電壓，逐周期控制高側(cè) MOSFET 關(guān)斷與低側(cè) MOSFET 導(dǎo)通。在每個(gè)周期內(nèi)，都會(huì)將開(kāi)關(guān)電流與 COMPx 引腳電壓產(chǎn)生的電流基準(zhǔn)進(jìn)行比較。峰值開(kāi)關(guān)電流達(dá)到編程的高側(cè)電流 IOC_HSx 后，高側(cè)開(kāi)關(guān)會(huì)立即關(guān)斷（盡管高側(cè)至少會(huì)在最短導(dǎo)通時(shí)間 tONx_MIN 內(nèi)保持導(dǎo)通狀態(tài)）。
IOC_HSx 是利用 COMPx 電壓實(shí)現(xiàn)的。當(dāng)器件接近 IOC_HSx 時(shí)，COMPx 增大，導(dǎo)致器件 gmPSx 接近零。因此，當(dāng) COMPx 值足夠高時(shí)，輸出電流基本會(huì)被鉗位在內(nèi)部限值以?xún)?nèi)。該功能如 圖 8-14 簡(jiǎn)化波形所示。
圖 8-14 高側(cè)逐周期過(guò)流保護(hù) (IOC_HSx)