| 熱指標(biāo)(1) |
TPS7H410x |
單位 |
| QFP PAP |
| 64 引腳 |
| RθJA |
結(jié)至環(huán)境熱阻 |
19 |
℃/W |
| RθJC_TOP |
結(jié)至外殼（頂部）熱阻 |
6.2 |
| RθJC_BOT |
結(jié)至外殼（底部）熱阻 |
0.27 |
| RθJB |
結(jié)至電路板熱阻 |
4.6 |
| ψJT |
結(jié)至頂部特征參數(shù) |
0.1 |
| ψJB |
結(jié)至電路板特征參數(shù) |
4.5 |
(1) 有關(guān)新舊熱指標(biāo)的更多信息，請(qǐng)參閱“半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)”應(yīng)用報(bào)告 (
SPRA953)。