ZHCSNO2 September 2021 TPSM5601R5
PRODUCTION DATA
TPSM5601R5 電源模塊是一款高度集成的 1.5A 電源解決方案，在熱增強(qiáng)型 QFN 封裝內(nèi)整合了一個(gè)帶有功率 MOSFET 的 60V 輸入降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無(wú)源器件。該 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝引腳外露，具有單個(gè)大型散熱焊盤，方便布局布線和組裝。
TPSM5601R5 是一款緊湊、易用的電源模塊，具有 1.0V 至 6V 的可調(diào)節(jié)寬輸出電壓范圍。該總體解決方案僅需四個(gè)外部元件，并且省去了設(shè)計(jì)流程中的環(huán)路補(bǔ)償和磁性元件選型過(guò)程。TPSM5601R5 具有全套功能，包括電源正常狀態(tài)指示、可編程 UVLO、預(yù)偏置啟動(dòng)、過(guò)流和溫度保護(hù)，因此是為各種應(yīng)用供電的出色器件?？臻g受限型應(yīng)用可從 5.0mm × 5.5mm 封裝中受益。此外，TPSM5601R5S 還提供展頻操作。
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TPSM5601R5 | QFN (15) | 5.0mm × 5.5mm |
| TPSM5601R5S |