ZHCSWI3F June 2024 – December 2025 TPSM81033
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- VCD|9
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TPSM81033 是一款同步升壓模塊，具有集成電感器和可選的展頻頻率調(diào)制功能，可更大限度地減少 EMI 發(fā)射，同時在高開關(guān)頻率下提供高效率。該器件可以為由電池和其他電源供電的便攜式設(shè)備和智能設(shè)備提供電源解決方案。TPSM81033 的典型谷值開關(guān)電流限制為 2A。該電源模塊使用 TI 的 MagPack 封裝技術(shù)來集成同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器，可簡化設(shè)計、減少外部元件、降低 EMI 發(fā)射并節(jié)省 PCB 面積。
TPSM81033 使用自適應(yīng)恒定導(dǎo)通時間谷值電流控制拓?fù)鋪碚{(diào)節(jié)輸出電壓，并在 2.4MHz 開關(guān)頻率下運行。在輕負(fù)載條件下，通過配置 MODE 引腳可實現(xiàn)兩種可選模式：自動 PFM 模式和強制 PWM 模式，以便在輕負(fù)載條件下實現(xiàn)效率和抗噪性平衡。在輕負(fù)載條件下，TPSM81033 通過 VAVIN 消耗 20μA 的靜態(tài)電流。在關(guān)斷期間，TPSM81033 與輸入電源完全斷開，僅消耗 0.1μA 的電流，從而能夠?qū)崿F(xiàn)較長的電池壽命。TPSM81033 具有 5.75V 輸出過壓保護(hù)、輸出短路保護(hù)和熱關(guān)斷保護(hù)。TPSM81033 采用 2.6mm × 2.5mm QFN-FCMOD (9) 封裝，盡可能減少了外部元件的數(shù)量，可提供超小尺寸解決方案。
| 器件型號 | 封裝(1) | 本體尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TPSM81033 | VCD（QFN-FCMOD，9） | 2.60mm × 2.50mm |
典型應(yīng)用電路