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ZHCSR26 November 2023 TPSM828510 , TPSM828511 , TPSM828512

PRODUCTION DATA

封裝選項(xiàng)

8.4.6 軟啟動(dòng)/跟蹤 (SS/TR)

內(nèi)部軟啟動(dòng)電路控制啟動(dòng)期間的輸出電壓斜率。該控制可以避免過大的浪涌電流并確保受控的輸出電壓上升時(shí)間。該控制還可防止高阻抗電源或電池產(chǎn)生不必要的壓降。當(dāng) EN 設(shè)置為高電平以開始運(yùn)行時(shí)，器件在一段約 200μs 的延遲后開始切換，然后內(nèi)部基準(zhǔn)和 V_OUT 以通過連接至 SS/TR 引腳的外部電容器控制的斜率上升。

SS/TR 引腳不得連接到其他器件的 SS/TR 引腳。TI 建議將 C_SS 保持在小于或等于 47nF。較大的電容無法在啟動(dòng)期間完全放電至零。在這種情況下，器件以高于 0V 的值開始輸出電壓斜升，導(dǎo)致器件浪涌電流在短時(shí)間內(nèi)增加。

將 SS/TR 引腳保持未連接狀態(tài)可提供超快的啟動(dòng)斜升（通常為 160μs）。在軟啟動(dòng)期間，從 SS/TR 連接到 GND 的電容器通過內(nèi)部電流源以 2.5μA 的電流進(jìn)行充電。當(dāng) SS/TR 上的電壓超過 0.6V 時(shí)，0.6V 的內(nèi)部基準(zhǔn)電壓將接管控制。因此，設(shè)置特定斜坡時(shí)間 (t_ramp) 所需的電容是:

方程式 4.

C_{S S} [n F] = \frac{2.5 μ A) \times t_{r a m p} [m s]}{0.6 V}

如果器件設(shè)置為關(guān)斷 (EN = GND)、欠壓鎖定或熱關(guān)斷，則內(nèi)部電阻器會(huì)將 SS/TR 引腳下拉至 GND，以便確保處于適當(dāng)?shù)牡碗娖?。從這些狀態(tài)返回會(huì)導(dǎo)致新的啟動(dòng)序列。

可以將 SS/TR 上所施加小于內(nèi)部基準(zhǔn)電壓的電壓用作外部電壓基準(zhǔn)。以下示例是該功能的可能應(yīng)用：

跟蹤外部基準(zhǔn)控制器電壓。在強(qiáng)制 PWM 模式下，輸出電壓在兩個(gè)方向上跟隨此電壓上升和下降。在 PFM 模式下，輸出電壓隨負(fù)載電流和輸出電容值而降低。
通過將分壓器連接到另一個(gè)電源軌來跟蹤另一個(gè)電源軌，并將連接點(diǎn)饋入該器件的 SS/TR，如圖 9-28 和圖 9-29 所示。
多個(gè)電源軌的電壓時(shí)序控制和同步。例如，將其他轉(zhuǎn)換器的開漏 PG 輸出連接到此轉(zhuǎn)換器的 SS/TR，以延遲輸出電壓生成，直到另一個(gè)電源軌準(zhǔn)備就緒并穩(wěn)定。
調(diào)制輸出電壓。在器件開始切換后，SS/TR 引腳上的電壓電平可以在工作期間隨時(shí)動(dòng)態(tài)更改。例如，這可用于為 MCU/CPU/SoC 實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)內(nèi)核電壓調(diào)節(jié)。

注意：在 SS/TR 處施加高于 0.6V 的外部電壓。該電壓隨后被器件忽略，并改用內(nèi)部基準(zhǔn)電壓。內(nèi)部電流源可以使用典型 2.5μA 的上拉電流將 SS/TR 引腳從高于 0.6V 電平上拉至低于 VIN 約 1.5V 的電平。對(duì)于軟啟動(dòng) (SS) 電容器的最大電壓能力和弱外部電壓源，必須考慮到這一情況。

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購信息

8.4.6 軟啟動(dòng)/跟蹤 (SS/TR)