好的布局是衡量電源設(shè)計(jì)的一個(gè)重要部分。有關(guān) PCB 布局示例，請(qǐng)參閱圖 8-16。布局布線要遵循的主要準(zhǔn)則：
- 讓 VIN、PGND 和 SW 布線盡可能寬，以便降低布線阻抗并改善散熱。在其他層上使用過(guò)孔和布線以減小 VIN 和 PGND 布線阻抗。
- 在 PGND 引腳附近使用多個(gè)過(guò)孔，并使用器件正下方的層將它們連接在一起，這有助于盡可能降低噪聲和提升散熱。
- 在兩個(gè) VIN 引腳附近使用過(guò)孔，并通過(guò)內(nèi)部層在過(guò)孔之間實(shí)現(xiàn)低阻抗連接。
- 在每個(gè) VIN 到 PGND 引腳之間放置一個(gè) 1μF/25V/X6R 或更好的電介質(zhì)陶瓷電容器，并將它們放置在 PCB 同一側(cè)上盡可能靠近器件的位置。將剩余的陶瓷輸入電容放置在這些高頻旁路電容器旁邊。剩余的輸入電容可以放置在電路板的另一側(cè)，但要使用盡可能多的過(guò)孔，以盡可能減少電容器和 IC 引腳之間的阻抗。
- 將電感器盡可能靠近器件放置，以盡量縮短 SW 節(jié)點(diǎn)路由的長(zhǎng)度。
- 將 FB 分壓器中的底部電阻盡可能靠近 IC 的 FB 引腳和 GOSNS 引腳放置。還應(yīng)將上部反饋電阻和前饋電容放在 IC 附近。將 FB 分壓器連接到所需調(diào)節(jié)點(diǎn)的輸出電壓。
- 使用頂層 AGND 島上的過(guò)孔連接到內(nèi)部層上的 AGND 層島。在一點(diǎn)上將內(nèi)部 AGND 島連接到 PGND。
- 將 FSEL 和 MSEL 電阻返回到一個(gè)安靜的 AGND 島。