ZHCSY54 April 2025 TPSM84538
PRODUCTION DATA
任何直流/直流轉(zhuǎn)換器的 PCB 布局對于實現(xiàn)設(shè)計的出色性能而言都至關(guān)重要。PCB 布局不良可能會破壞良好原理圖設(shè)計的運行效果。即使轉(zhuǎn)換器正確調(diào)節(jié)，PCB 布局不良也意味著穩(wěn)健的設(shè)計無法大規(guī)模生產(chǎn)。此外，轉(zhuǎn)換器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。在降壓轉(zhuǎn)換器中，最關(guān)鍵的 PCB 功能是由輸入電容器和電源地形成的環(huán)路。該環(huán)路承載大瞬態(tài)電流，在布線電感的作用下可能產(chǎn)生大瞬態(tài)電壓。這些不必要的瞬態(tài)電壓會破壞轉(zhuǎn)換器的正常運行。由于存在這種干擾，為減小寄生電感，該環(huán)路的布線必須寬且短，環(huán)路面積必須盡可能小。
TI 建議使用一個頂層和底層鍍銅厚度為 2oz、中間層鍍銅厚度為 1oz 的 4 層電路板，適當?shù)牟季挚商峁┑碗娏鱾鲗ё杩埂⑦m當?shù)钠帘魏洼^低的熱阻。圖 7-9 與圖 7-10 展示了 TPSM84538 關(guān)鍵組件的建議布局。