ZHCSWP8 December 2025 TRF0108-SEP
PRODUCTION DATA
TRF0108-SEP 采用 2mm × 2mm WQFN-FCRLF 封裝,因此具有出色的熱屬性。將芯片下方的散熱焊盤(pán)連接至寬面積的接地平面。如條件允許,應(yīng)在芯片四角將接地平面與其他 GND 引腳短接,以促進(jìn)熱量向 PCB 頂層擴(kuò)散。使用散熱過(guò)孔將 PCB 頂層的散熱焊盤(pán)平面連接至內(nèi)層接地平面,使熱量得以向內(nèi)層散發(fā)。