14GHz,3dB 帶寬,單端轉(zhuǎn)差分射頻放大器" />
ZHCSW72 December 2024 TRF1213
PRODUCTION DATA
TRF1213 采用 2mm × 2mm WQFN-FCRLF 封裝,因此具有出色的熱屬性。將芯片下方的散熱焊盤連接到接地平面。如果可能,將接地平面短接到芯片的其他接地引腳,以使熱量傳播到 PCB 頂層。使用一個(gè)散熱過(guò)孔將 PCB 頂層的散熱焊盤平面連接到內(nèi)層接地平面,以允許熱量傳播到內(nèi)層。