ZHCSWK0 June 2024 TXS0101-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TXS0101-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DCK | DRL | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 222.9 | 207.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 157.0 | 108.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 77.4 | 88.5 | °C/W |
| YJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 58.6 | 6.3 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 77.1 | 88.1 | °C/W |
| RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |