ZHCSWK8 June 2024 TXS0104V-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RUT|12
- PW|14
- BQA|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- BQA|14
訂購信息
7.3.1 架構(gòu)
TXS0104V-Q1 架構(gòu)（請(qǐng)參閱圖 7-1）無需方向控制信號(hào)來控制從 A 至 B 或從 B 至 A 的數(shù)據(jù)流的方向。
圖 7-1 TXS0104V-Q1 單元的架構(gòu)每個(gè) A 端口 I/O 具有一個(gè)針對(duì) VCCA 的內(nèi)部 10k? 上拉電阻器，而每個(gè) B 端口 I/O 具有一個(gè)針對(duì) VCCB 的內(nèi)部 10k? 上拉電阻器。輸出單穩(wěn)態(tài)檢測(cè) A 或 B 端口上的上升邊沿。在上升沿期間，單穩(wěn)態(tài)在短時(shí)間內(nèi)開啟 PMOS 晶體管（T1 和 T2)，從而加快低電平至高電平轉(zhuǎn)換。