為了實現(xiàn)器件的出色工作性能，請采用良好的 PCB 布局實踐，包括：
- 噪聲可通過整個電路的電源引腳以及運算放大器傳入模擬電路。旁路電容器通過提供模擬電路的本地低阻抗電源來減少耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低 ESR、0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。針對單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨接地是最簡單、最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。確保對數(shù)字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應(yīng)注意接地電流。有關(guān)更多詳細信息，請參閱電路板布局布線技巧。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入布線盡可能遠離電源或輸出布線。如果這些跡線不能保持分離狀態(tài)，最好讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交，而不是平行相交。
- 外部元件應(yīng)盡可能靠近器件放置。如 節(jié) 8.2 中所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可盡可能減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線的長度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵布線周圍設(shè)定驅(qū)動型低阻抗保護環(huán)。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢下產(chǎn)生的漏電流。