ZHCSPL3B October 2023 – July 2024 UCC25660
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2
典型應(yīng)用
- 8.2.1 設(shè)計(jì)要求
- 8.2.2
詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
- 8.2.2.1 LLC 功率級(jí)要求
- 8.2.2.2 LLC 增益范圍
- 8.2.2.3 ?選擇 Ln 和 Qe
- 8.2.2.4 確定等效負(fù)載電阻
- 8.2.2.5 確定 LLC 諧振電路的元件參數(shù)
- 8.2.2.6 LLC 初級(jí)側(cè)電流
- 8.2.2.7 LLC 次級(jí)側(cè)電流
- 8.2.2.8 LLC 變壓器
- 8.2.2.9 LLC 諧振電感器
- 8.2.2.10 LLC 諧振電容器
- 8.2.2.11 LLC 初級(jí)側(cè) MOSFET
- 8.2.2.12 自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- 8.2.2.13 LLC 整流器二極管
- 8.2.2.14 LLC 輸出電容器
- 8.2.2.15 HV 引腳串聯(lián)電阻器
- 8.2.2.16 BLK 引腳分壓器
- 8.2.2.17 ISNS 引腳微分器
- 8.2.2.18 TSET 引腳
- 8.2.2.19 OVP/OTP 引腳
- 8.2.2.20 突發(fā)模式編程
- 8.2.2.21 應(yīng)用曲線
- 8.3 電源相關(guān)建議
- 8.4 布局
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、包裝和訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDB|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.5.2.1 啟動(dòng)到調(diào)節(jié)的轉(zhuǎn)換
在 UCC25660x 系列 中，實(shí)現(xiàn)了一種新的軟啟動(dòng)功能，用來(lái)控制啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。新方案有助于避免軟啟動(dòng)過早終止，確保軟啟動(dòng)和閉環(huán)調(diào)節(jié)之間平穩(wěn)轉(zhuǎn)換。
啟動(dòng)時(shí)，內(nèi)部軟啟動(dòng)電壓 (SSRamp) 使用定義的斜率斜升，由于輸出電壓低于調(diào)節(jié)電壓，因此 FBReplica 為高電平。選擇低電平塊會(huì)查看這兩個(gè)信號(hào)，并使用兩者中較低的信號(hào)來(lái)控制功率級(jí)開關(guān)的關(guān)斷。
僅當(dāng) SSRamp 高于最小閾值時(shí)才會(huì)退出軟啟動(dòng)，從而避免任何軟啟動(dòng)過早退出問題。下圖展示了此行為。
圖 7-15 軟啟動(dòng)運(yùn)行