ZHCSZ73A September 2025 – November 2025 UCC27834 , UCC27884
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
6.3.7 在負(fù) HS 電壓條件下運行
圖 6-5 顯示了 UCC278X4 的典型半橋配置。電源電路中存在由 QT/QB 中的裸片鍵合和引腳連接以及 PCB 布線產(chǎn)生的寄生電感，這些寄生電感標(biāo)記為 LK1,2,3,4。
對 HS 進(jìn)行開關(guān)期間，電源電路的電流路徑從電流路徑 1 切換為電流路徑 2。這一過程稱為電流換向。LK3、LK4 和 QB 體二極管兩端的電流將 HS 拉低至 VSS，如圖 6-5 中的波形所示。但是，UCC278X4 能在 HS 上出現(xiàn)負(fù)電壓的條件下可靠地運行。
圖 6-5 半橋配置中的 HS 負(fù)電壓電平移位器電路以 VSS 為基準(zhǔn)（請參閱圖 6-1），HB 至 VSS 的電壓是電平移位器的電源電壓。當(dāng) HS 相對于 VSS 為負(fù)電壓時，HB-VSS 的電壓會降低，如圖 6-6 所示。電平移位器具有最低工作電壓，若其電源電壓過低，將無法把 HI 信號傳遞至 HO。UCC278X4 的電平移位器的最小電源電壓為 3V，因此建議的 HS 規(guī)格取決于 HB-HS。當(dāng) HB - HS = 12V 時，建議的最小 HS 規(guī)格為 -9V。
通常，當(dāng) HB - HS = 12V 時，HS 可以在低至 -9V 的電壓下工作。如果 HB - HS 電壓不同，最小 HS 電壓也會相應(yīng)地變化。
圖 6-6 具有負(fù) HS 的電平移位器電源電壓當(dāng) HB - HS = 12V 時，HO 邏輯電路可在 HS 處于 -9V 至 200V 電壓范圍內(nèi)時正常工作
典型 UCC278X4 器件在 HS 引腳負(fù)電壓條件下的工作能力如圖 6-8 所示。測試方法如圖 6-7 所示。
圖 6-7 負(fù)電壓測試方法
圖 6-8 NTSOA（負(fù)瞬態(tài)安全工作區(qū)）最大負(fù) HS 電壓與脈沖寬度間的關(guān)系上述曲線是基于在 25°C 和 VHB - VHS = 15V 條件下對有限的器件測試得出的典型曲線。該曲線提供了器件可以承受的負(fù)瞬態(tài)的通用指南，但仍建議通過布局和設(shè)計將負(fù)瞬態(tài)限制在器件的建議規(guī)格范圍內(nèi)。