ZHCSOY9 december 2021 UCC28781
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
-
7 Detailed Description
- 7.1 Overview
- 7.2 Functional Block Diagram
- 7.3
Detailed Pin Description
- 7.3.1 BUR Pin (Programmable Burst Mode)
- 7.3.2 FB Pin (Feedback Pin)
- 7.3.3 REF Pin (Internal 5-V Bias)
- 7.3.4 VDD Pin (Device Bias Supply)
- 7.3.5 P13 and SWS Pins
- 7.3.6 S13 Pin
- 7.3.7 IPC Pin (Intelligent Power Control Pin)
- 7.3.8 RUN Pin (Driver and Bias Source for Isolator)
- 7.3.9 PWMH and AGND Pins
- 7.3.10 PWML and PGND Pins
- 7.3.11 SET Pin
- 7.3.12 RTZ Pin (Sets Delay for Transition Time to Zero)
- 7.3.13 RDM Pin (Sets Synthesized Demagnetization Time for ZVS Tuning)
- 7.3.14 XCD Pin
- 7.3.15 CS, VS, and FLT Pins
- 7.4
Device Functional Modes
- 7.4.1 Adaptive ZVS Control with Auto-Tuning
- 7.4.2 Dead-Time Optimization
- 7.4.3 EMI Dither and Dither Fading Function
- 7.4.4 Control Law Across Entire Load Range
- 7.4.5 Adaptive Amplitude Modulation (AAM)
- 7.4.6 Adaptive Burst Mode (ABM)
- 7.4.7 Low Power Mode (LPM)
- 7.4.8 First Standby Power Mode (SBP1)
- 7.4.9 Second Standby Power Mode (SBP2)
- 7.4.10 Startup Sequence
- 7.4.11 Survival Mode of VDD (INT_STOP)
- 7.4.12
System Fault Protections
- 7.4.12.1 Brown-In and Brown-Out
- 7.4.12.2 Output Over-Voltage Protection (OVP)
- 7.4.12.3 輸入過壓保護 (IOVP)
- 7.4.12.4 FLT 引腳上的過熱保護 (OTP)
- 7.4.12.5 CS 引腳上的過熱保護 (OTP)
- 7.4.12.6 可編程過功率保護 (OPP)
- 7.4.12.7 峰值功率限制 (PPL)
- 7.4.12.8 輸出短路保護 (SCP)
- 7.4.12.9 過流保護 (OCP)
- 7.4.12.10 External Shutdown
- 7.4.12.11 Internal Thermal Shutdown
- 7.4.13 Pin Open/Short Protections
-
8 Application and Implementation
- 8.1 Application Information
- 8.2
Typical Application Circuit
- 8.2.1 Design Requirements for a 60-W, 15-V ZVSF Bias Supply Application with a DC Input
- 8.2.2 Detailed Design Procedure
- 8.2.3 Application Curves
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11Device and Documentation Support
- 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTW|24
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTW|24
訂購信息
7.4.12.4 FLT 引腳上的過熱保護 (OTP)
UCC28781 使用連接到 FLT 引腳的外部 NTC 電阻器 (RNTC) 對轉(zhuǎn)換器熱點附近的熱關斷溫度進行編程。NTC 關斷閾值 (VNTCTH) 為 0.5V，流經(jīng) RNTC 的內(nèi)部電流源為 50μA，產(chǎn)生 10kΩ 的熱敏電阻關斷閾值。如果 NTC 電阻保持低于 10kΩ 狀態(tài)的時間超過 50μs，則會觸發(fā) OTP 故障事件。當 NTC 電阻器遠離控制器但靠近熱點時，50μs 的延遲 (tFLT(NTC)) 允許在 FLT 引腳和 AGND 引腳之間放置一個濾波電容器 (CFLT)。為避免由于 RUN 變?yōu)楦唠娖蕉鸬?OTP 故障，CFLT 應設計為在 tFLT(NTC) 內(nèi)允許 VFLT 增加到高于 VNTCTH。另一方面，如果 NTC 電阻器靠近控制器并且沒有連接到檢測布線的潛在噪聲耦合路徑，則不需要 CFLT。
為了恢復，在 OTP 故障后，0.5V 閾值會增加到 1.15V，因此 NTC 電阻必須增加到 23kΩ 以上才能復位 OTP 故障。該閾值變化提供了安全的溫度遲滯，有助于在下一次 VO 重新啟動嘗試之前使降低熱點溫度，從而降低元件的熱應力。如果不使用 FLT 引腳，該引腳可保持懸空，但不能連接到 REF 引腳，因為會錯誤觸發(fā)線路 OVP。
重輸出負載條件下的散熱問題是 OTP 的主要設計考慮因素，重負載工作模式 AAM 允許控制器持續(xù)處于運行狀態(tài)，因此 50μs 延遲允許 VFLT 觸發(fā) OTP。根據(jù)實際的 BUR 引腳設置，在 AAM 下運行 50% 至 60% 的負載。為節(jié)省待機功耗，在 ABM、LPM、SBP1 和 SBP2 等輕負載模式的突發(fā)關斷時間內(nèi)禁用 50μA 電流源。然而，在這些模式下，當運行狀態(tài)短于 50μs 且電流源在等待狀態(tài)下被禁用時，由于沒有足夠的時間檢測故障，因此將無法觸發(fā) OTP。因此，如果某些設計注意事項仍然要求在輕負載模式下啟動 OTP，則可以通過重復使用輸入 OVP 的 4.5V 閾值來進行第二個 OTP 配置。如圖 7-40 所示，上 NTC 電阻器和下電阻器在 REF 引腳與 FLT 引腳之間構成一個電阻分壓器。750μs 的延遲與控制器的等待狀態(tài)條件無關，因此在輕負載模式下仍可觸發(fā) OTP 故障。
圖 7-40 用于在 FLT 引腳上實現(xiàn) OTP 的兩個連接
圖 7-41 FLT 引腳和 AGND 引腳之間的 NTC 的 OTP 時序圖