ZHCSXK3 November 2024 UCC33411-Q1
ADVANCE INFORMATION
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機(jī)械和封裝信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DHA|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 DHA SOIC 16 引腳封裝（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| EN/FLT | 1 | I/O |
多功能使能輸入引腳和輸出故障引腳。通過一個 18kΩ 或更大的上拉電阻器連接到微控制器。 使能輸入引腳：強(qiáng)制 EN 為低電平會禁用器件。上拉至高電平以啟用正常的器件功能。 故障輸出引腳：該引腳被拉至低電平 200μs，以警示電源轉(zhuǎn)換器因故障情況而關(guān)斷 |
| VINP | 2 | P | 初級側(cè)輸入電源電壓引腳。需要在 VINP 和 GNDP 引腳之間連接 15nF (CIN1) 和 10μF (CIN2) 陶瓷旁路電容器，并靠近器件引腳放置 |
| 3 | |||
| GNDP | 4 | G | VINP 的電源接地回路連接。 |
| 5 | |||
| 6 | |||
| 7 | |||
| 8 | |||
| SEL | 9 | I | VCC 選擇引腳。當(dāng) SEL 連接到 VCC 時，VCC 設(shè)定點為 3.3V；當(dāng) SEL 短接至 GNDS 時，則為 3.7V。 |
| VCC | 10 | P | 隔離式電源輸出電壓引腳。需要在 VCC 和 GNDS 引腳之間連接 15nF (COUT1) 和 22μF (COUT2) 陶瓷旁路電容器，并靠近器件引腳放置 |
| 11 | |||
| GNDS | 12 | G | VCC 的電源接地回路連接。 |
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| 16 | |||
(1) P = 電源，G = 地，I = 輸入，O = 輸出