有關(guān)如何在系統(tǒng)級(jí)熱設(shè)計(jì)中優(yōu)化每個(gè)冷卻元件的更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱已發(fā)布的應(yīng)用報(bào)告 SNOAA14 和 SNOA946。一些要點(diǎn)匯總?cè)缦拢?/p>
- 對(duì)多層 PCB 使用厚銅層（推薦
2oz）進(jìn)行散熱，并去除底部銅散熱平面的阻焊層
- 設(shè)計(jì)足夠數(shù)量的散熱過(guò)孔以降低
RθPCB，并盡可能用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂或銅填充過(guò)孔
- 使用 1.6mm 或更薄的
PCB（如適用），并施加適當(dāng)?shù)膲毫σ苑乐乖趯㈦娐钒骞潭ǖ缴崞骰蚶浒鍟r(shí)發(fā)生翹曲
- 控制散熱焊盤(pán)焊點(diǎn)空洞率（總計(jì)低于 25%，最大為 10%）
- 對(duì)于在 PCB
上增加更多的銅焊盤(pán)/散熱過(guò)孔覆蓋率與由此產(chǎn)生的額外寄生電容和電感，謹(jǐn)慎地在這兩者之間進(jìn)行權(quán)衡
- 由于底面的功率耗散不足，在封裝頂部表面上添加冷卻元件（僅作為補(bǔ)充手段）
- 選擇合適的 TIM 和散熱器以滿足總體 RθJA
熱要求