2 單獨提高 IC 的熱性能

首先，它單獨從 TPS566242/7 優(yōu)化了引腳排列定義。圖 2-1 顯示了引腳排列。該器件集成了 BST 引腳，并為 PIN4 增加了一個 AGND。這種引腳排列簡化了板上的布局。圖 2-1 顯示了建議采用的布局。在頂層，它幾乎放置了所有線路，尤其是電源線，如圖 2-2 所示。建議將 GND 和 AGND 連接在一起以增大 GND 區(qū)域，從而提高熱性能。FB 線從底層穿過，避免受到開關噪聲的影響（圖 2-3）。

TPS566242/7 在高側和低側分別集成了 27.7mΩ 和 14.8mΩ 的小 R_dson。小 R_dson 產生的傳導損耗較低，這將有助于提高效率。它還增加了驅動壓擺率以減少開關損耗。下面的圖 2-4 和圖 2-5 顯示了 TPS566242 在 12V Vin 至 5V Vout 和 6A 負載下的 SW 波形。對于上升沿，壓擺率可以達到 4.25V/ns。同時，該部分采用特殊的驅動器設計來降低開關環(huán)電壓。對于下降沿，壓擺率可以達到 7.35V/ns。這種快速的開關壓擺率降低了開關損耗，這也有助于提高效率。