2 熱插入問(wèn)題

在帶電總線上發(fā)生熱插入事件時(shí)，兩個(gè)潛在問(wèn)題是生成錯(cuò)誤的時(shí)鐘邊沿以及下游 I²C 從器件的不良上電復(fù)位。由于來(lái)自帶電背板的初始浪涌電流將填充外部卡的寄生電容，因此當(dāng) SCL 為邏輯高電平時(shí)，插入過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤的時(shí)鐘邊沿。這會(huì)帶來(lái)問(wèn)題，因?yàn)榭偩€上的 I²C 從器件可能會(huì)看到額外的時(shí)鐘邊沿，并且它與主機(jī)的實(shí)際時(shí)鐘脈沖不同步。在最壞的情況下，在 SDA 線卡住的情況下，會(huì)發(fā)生 I²C 總線阻塞情況，因?yàn)閺钠骷诘却詈笠粋€(gè)時(shí)鐘脈沖釋放 SDA 線。這可能會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)中出現(xiàn)主要問(wèn)題，在執(zhí)行操作/診斷之前，系統(tǒng)依靠 I²C 傳遞信息。

如果背板上的 SCL 信號(hào)處于邏輯低電平，則浪涌電流不會(huì)成為問(wèn)題，并且不會(huì)生成錯(cuò)誤的時(shí)鐘邊沿。每次發(fā)生熱插入事件時(shí)，都不大可能出現(xiàn)這種情況，最終可能發(fā)生阻塞總線事件。

不良上電復(fù)位的第二個(gè)問(wèn)題源自下游 I²C 器件的電源斜升要求以及背板和外部卡上 I²C 器件之間電源布線上的任何寄生電容或電感。I²C 器件通常要求 V_CC 斜升速率處于特定的最小或最大值范圍內(nèi)才能正確加電。由于熱插入事件（寄生電感導(dǎo)致 V_CC 斜坡上出現(xiàn)振鈴）而超出該范圍可能導(dǎo)致下游 I²C 器件狀態(tài)機(jī)在未知狀態(tài)下加電。如果發(fā)生這種情況，下游 I²C 器件可能會(huì)上電，認(rèn)為它處于讀取事務(wù)狀態(tài)并最終將 SDA 線路保持在低電平，甚至在時(shí)鐘拉伸事件中鎖定 SCL 線路。