ZHCAD32 September 2023 LM251772 , LM5177 , LM51770 , LM51770-Q1 , LM51772 , LM51772-Q1
表面貼裝元件僅通過 PCB 散熱。散熱量取決于 PCB 上銅箔的厚度和面積。厚度和面積需要符合標準規(guī)范，因為過孔也具有電感，只有在必要時才需要使用。為了有效使用散熱過孔，需要將其放置在靠近發(fā)熱元件的位置。
HTSSOP 封裝提供了一種通過封裝底部外露散熱焊盤實現(xiàn)半導體芯片散熱的方式。雖然封裝的外露焊盤并不直接連接到封裝的任何引線，但會以熱連接和弱電氣連接的方式連接至該器件的基板（接地端）。此連接可以顯著改善散熱，并且 PCB 設計必須采用導熱焊盤、散熱通孔和接地平面，以構(gòu)成完整的散熱系統(tǒng)。