電機(jī)驅(qū)動(dòng) IPM 包括三個(gè)驅(qū)動(dòng)器和三個(gè) FET 以及集成在一個(gè)封裝中的其他元件，可提供故障檢測(cè)、過熱預(yù)防和電流檢測(cè)等功能。雖然這些器件提供了很多功能，但它們確實(shí)也有缺點(diǎn)。由于許多元件被填充到同一個(gè)封裝中，因此在較高的功率級(jí)別下，熱性能會(huì)降低。具有外部 FET 的獨(dú)立柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 可以更有效地散熱，從而在高功率 HVAC 應(yīng)用中發(fā)揮作用。通過將相同獨(dú)立柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 與具有較低 RDSon 的外部 FET 結(jié)合使用，也可以實(shí)現(xiàn)更高的最大電壓和電流規(guī)格，而 IPM 通常在其指定額定值方面出現(xiàn)瓶頸。

如前所述，采用分立式設(shè)計(jì)的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是可以優(yōu)化 FET 及其各自的獨(dú)立柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 的放置位置，以滿足電路板布局和散熱需求。通過適當(dāng)?shù)牟季?，讓?dú)立柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 盡可能靠近外部 FET 并將兩者配對(duì)使用，這樣可以縮短布線長度，從而減少開關(guān)損耗和 EMI。這為工程師提供了靈活性，允許其優(yōu)化整體電路板性能。此外，獨(dú)立柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 在很大程度上是多源器件，這意味著大多數(shù)器件都有一個(gè)與其引腳排列和關(guān)鍵規(guī)格相匹配的競(jìng)品。這樣，工程師就能夠在當(dāng)前供應(yīng)商遇到供應(yīng)問題時(shí)，根據(jù)需要使用其他解決方案。相比之下，IPM 往往是獨(dú)一無二的，在市場(chǎng)上沒有直接替代產(chǎn)品。