5 熱插入

熱插入有時(shí)稱為熱插拔或熱連接，在業(yè)內(nèi)使用這一術(shù)語來描述未通電的 PCB 連接到通電的 PCB（也稱為背板）的事件。當(dāng)帶電的 I2C 總線（已通電的總線）發(fā)現(xiàn)未通電的 I2C 總線 (PCB) 時(shí)，可能存在不匹配的電壓電平。例如，如果帶電的 I2C 總線正在進(jìn)行通信時(shí) SCL 和 SDA 都處于邏輯高電平，那么當(dāng)未通電的 I2C 總線建立連接時(shí)，總線上引入未通電的寄生電容可能會(huì)迫使 SDA 和 SCL 均快速下降到 GND，以便為未通電的電路板上新引入的寄生電容充電。下圖中顯示了這種情況的一個(gè)示例。通道 4（綠色）是帶電總線（背板）上的 SCL 引腳，通道 3（紫色）是未通電的 I2C 總線（子卡）上的 SCL 線路。由于帶電總線上引入的寄生電容，帶電總線 SCL 會(huì)下降到與子卡 SCL 電壓電平的當(dāng)前電壓相匹配。請(qǐng)注意，該圖展示了 TI I2C 熱插拔器件的 1V 預(yù)充電特性，因此壓降僅降至 1V，而不是接地。

寄生電容壓降事件可能類似于 I2C 總線上的另一個(gè)錯(cuò)誤時(shí)鐘脈沖，可能會(huì)破壞傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，在更壞的情況下會(huì)導(dǎo)致總線阻塞問題。