ZHCAEJ1A September 2024 – October 2024 TMP116 , TMP117 , TMP119
在所有溫度測(cè)量中,測(cè)量物體表面溫度占據(jù)重要部分。傳統(tǒng)的做法是通過(guò) PCB 板測(cè)量物體溫度,如固體表面溫度測(cè)量期間溫度流動(dòng)的簡(jiǎn)化原理圖所示。
其中,
從原理圖中可以看出,這些參數(shù)之間存在以下關(guān)系:
其中
方程式 1 顯示了只有在兩種情況下傳感器溫度偏差為零:RSO 為零時(shí)或 RSA 為無(wú)窮大時(shí)。如果 TOBJ 和 TAIR 之間存在差異(并且 RSA 并不明顯高于 RSO),則可以觀察到傳感器和物體溫度之間存在一些偏差。隨著 TOBJ 和 TAIR 之間的差值增加,或當(dāng) RSA 變得更小并接近 RSO 值時(shí),該偏差會(huì)增加。
在進(jìn)行精確的測(cè)量時(shí),盡可能地減小 RSO 的值并在設(shè)計(jì)階段正確估算其值非常重要。RSO 的值直接影響傳感器失調(diào)電壓、傳感器溫度穩(wěn)定時(shí)間,并可能決定著是否需要執(zhí)行系統(tǒng)校準(zhǔn)。有關(guān)更多詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱使用 TMP116 和 TMP117 進(jìn)行精確的溫度測(cè)量 應(yīng)用手冊(cè)。