ZHCAEL1B October 2024 – October 2025 DS90UB971-Q1
在系統(tǒng)設(shè)計中,減輕 ESD 對性能影響的一個關(guān)鍵方面是提供低電感的放電路徑,以便將能量引導(dǎo)遠離高速信號。為實現(xiàn)這一目標,其中一種有效方法是在 PCB 接地端和連接到機箱接地端的外殼之間提供良好的接觸。通過在 PCB 周邊實現(xiàn)外露接地環(huán),可以通過彈簧連接或?qū)щ娐葆敽途o固件為外殼提供多個與電路板接地端的接觸點。PCB 的兩側(cè)需要通過低電感連接與外殼接地相連。這有助于防止電路板局部區(qū)域內(nèi)的接地反彈。