摘要

微控制器領(lǐng)域的新興應(yīng)用促使對存儲(chǔ)器和性能的要求不斷提高。例如，在高性能微控制器上運(yùn)行的汽車行業(yè)應(yīng)用軟件（如網(wǎng)絡(luò)、區(qū)域應(yīng)用軟件等）需要更大的存儲(chǔ)器來存儲(chǔ)固件、協(xié)議棧和庫，并需要更強(qiáng)大的處理能力，即需要以 200MHz 至 1GHz 頻率運(yùn)行的多核 CPU。除了運(yùn)行現(xiàn)有映像所需的存儲(chǔ)器外，固件更新進(jìn)一步增加了對存儲(chǔ)器的要求（用于下載新應(yīng)用映像）。

TI 提供了一種與眾不同的存儲(chǔ)器技術(shù)，即 OptiFlash 技術(shù)，可通過片上 SRAM 和外部閃存的合理組合，實(shí)現(xiàn)一種高性能、低成本的解決方案。本文將討論集成了 OptiFlash 技術(shù)的 AM26x 系列 SoC，此系列器件旨在采用外部閃存突破傳統(tǒng)高性能 MCU 所面臨的局限性，方法是提供從內(nèi)部 SRAM 執(zhí)行和直接從外部閃存執(zhí)行（也稱為就地執(zhí)行 (XIP)）的混合執(zhí)行能力，目標(biāo)是使外部閃存的 XIP 性能達(dá)到內(nèi)部 SRAM 的性能。

這種解決方案的主要成本優(yōu)勢在于，內(nèi)部 SRAM 的大小現(xiàn)在可以小于應(yīng)用映像的大小，而且由于掩膜數(shù)量減少和設(shè)備更便宜，沒有嵌入式閃存/NVM 的硅片成本要低得多。這種解決方案還可根據(jù)客戶的需求，在板載存儲(chǔ)器大?。∕B 級）和器件數(shù)量方面提供可擴(kuò)展性。