3 布局設(shè)計(jì)指南

改進(jìn)解決方案尺寸的其中一步是將外部元件拉至盡可能靠近集成電路的位置。需要優(yōu)先考慮載流布線以更大限度減少電阻，而數(shù)字和控制信號(hào)可以使用更小的布線和更深的層來(lái)拆分。大多數(shù)載流引腳都直接位于頂層，因此對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行布線相當(dāng)簡(jiǎn)單。通過(guò)使一些引腳保持未使用狀態(tài)，其他信號(hào)可以在較低層布線，否則會(huì)被布線過(guò)孔阻斷。例如，D2 引腳 (CE) 通常需要一個(gè)過(guò)孔被引出，因?yàn)樵撘_在所有方向上被阻止在頂層被引出。如果沒有該過(guò)孔，GPIO3 和 GPIO4 信號(hào)可以在 D2 引腳下方空間中的較低層被引出。

通常情況下，VINLS 電容器需要將引腳 B2 和 C2 布線引出，這需要將 LDO 電容器拉離器件更遠(yuǎn)并增大解決方案尺寸。將兩個(gè)引腳短接至 VPU 和 SYS 可使引腳在表面布線并短接至 SYS。需要盡可能減小 VINLS 引腳和 SYS 引腳之間的電阻。為了更大限度地降低噪聲，TI 建議將第二層保持為不間斷的 GND 平面。圖 3-1 展示了此設(shè)計(jì)的信號(hào)扇出。圖 3-2 闡明了各種無(wú)源元件的放置。如果不使用 ADC 引腳功能，則 SYS 電源軌可以沿對(duì)角線從 D5 到 C4 引出到頂層上的 C3、C2 和 B1。

接入 B3、C3、D3 和 E3 的內(nèi)部引腳可減少 BQ25190EVM 中存在的盲孔需求。這也降低了 PCB 制造成本。