ZHCAFX8 October 2025 TDP20MB421
| 引腳名稱 | 引腳編號 | 引腳說明 | 建議 | 其他引腳注意事項(xiàng) |
|---|---|---|---|---|
| 主鏈路輸入引腳 | ||||
| RX[0:3] P/N | 37,38,33,34,28,29,24,25, 35,36,31,32,26,27,22,23 | DisplayPort 主鏈路差分輸入 | 從 GPU 到 TDP20MB421 的交流耦合連接 | 在 DP 插座連接到 TDP20MB421 輸入的情況下，GPU 側(cè)可能已經(jīng)安裝了交流耦合電容器。如果已安裝，則 TDP20MB421 輸入可以進(jìn)行直流耦合。如果 TDP20MB421 輸入仍需要進(jìn)行交流耦合，請使用 0.22uF 大小的 201 電容器 |
| 主鏈路輸出引腳 | ||||
| TX[0:3] P/N | 4,3,8,7,11,10,15,14 | DisplayPort 主鏈路差分輸出 | 0.22uF 大小 201 電容器從 TDP2004 耦合連接到接收端或 DP 插座 | |
| 控制引腳 | ||||
| PD | 18 | 控制 TDP20MB421 運(yùn)行狀態(tài)的 2 級邏輯。在所有器件控制模式下均有效。該引腳具有 1MΩ 內(nèi)部弱下拉電阻。 | 通過 1k? 電阻器保持懸空或拉至 GND | |
| 模式 | 41 |
在配置模式之間進(jìn)行選擇： L0：引腳配置 (strap) 模式 L1 或 L2：SMBus/I2C 輔助模式 |
將 1k? 接地以配置引腳配置 (strap) 模式 將 8.25k? 或 24.9k? 接地以進(jìn)行外部 I2C 控制 |
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| SEL | 17 |
選擇多路復(fù)用器路徑。在引腳模式 和 SMBus/I2C 模式下均有效。該引腳具有一個(gè)內(nèi)部弱下拉電阻器。在系統(tǒng)實(shí)施中使用 SEL 引腳，在端口 A 和端口 B 之間進(jìn)行多路復(fù)用選擇。 L：選擇了端口 A。 H：選擇了端口 B。 |
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| EQ0/ADDR | 40 |
在引腳模式下：EQ0 和 EQ1 引腳可為所有通道設(shè)置接收器線性均衡 CTLE（交流增益）。 在 SMBus/I2C 模式下：ADDR 引腳搭配 MODE 引腳，可設(shè)置 SMBus/I2C 從地址。僅在器件上電時(shí)對引腳進(jìn)行采樣 |
有關(guān) 5 級 EQ 控制設(shè)置，請參閱 TDP20MB421 數(shù)據(jù)表的表 6-1。 有關(guān) EQ 增強(qiáng)值，請參閱 TDP20MB421 數(shù)據(jù)表的表 6-2 |
有關(guān) SMBus/I2C 輔助模式地址設(shè)置，請參閱 TDP20MB421 數(shù)據(jù)表中的表 6-4 |
| EQ1 | 20 | 在引腳模式下：EQ0 和 EQ1 引腳可為所有通道設(shè)置接收器線性均衡 CTLE（交流增益），如表 6-2 中所示。只在器件上電時(shí)對這些引腳進(jìn)行采樣。 |
有關(guān) 5 級 EQ 控制設(shè)置，請參閱 TDP20MB421 數(shù)據(jù)表的表 6-1。 有關(guān) EQ 增強(qiáng)值，請參閱 TDP20MB421 數(shù)據(jù)表的表 6-2 |
在 SMBus/I2C 輔助模式下，將其保持懸空 |
| TEST/SCL | 26 |
在引腳配置 (strap) 模式下，這是 TI 內(nèi)部測試引腳 在 SMBus/I2C 模式下，該引腳用作 I2C 總線的串行時(shí)鐘 |
在引腳配置 (strap) 模式下，需要通過 10kΩ 電阻器下拉 | 在 SMBus/I2C 模式下，需要 4.7kΩ 外部上拉電阻 |
| GAIN/SDA | 1 |
在引腳配置 (strap) 模式下，該引腳選擇從輸入到輸出的平坦增益（交流和直流）。僅在器件上電時(shí)對引腳進(jìn)行采樣。 在 SMBus/I2C 模式下，該引腳用作 I2C 總線的串行數(shù)據(jù)，需要外部上拉電阻 |
有關(guān) 5 級 GAIN 控制設(shè)置，請參閱 TDP20MB421 數(shù)據(jù)表的表 6-1。建議將其保持懸空作為默認(rèn)設(shè)置。 有關(guān)平坦增益值，請參閱表 6-3 |
在 SMBus/I2C 模式下，需要 4.7kΩ 外部上拉電阻 |
| RSVD3 | 19 | TI 內(nèi)部測試引腳 | 將其保持懸空 | |
| VCC | 5.13 | 電源引腳。VCC = 3.3V ±10% | 該器件的 VCC 引腳應(yīng)通過一個(gè)低電阻路徑與電路板的 VCC 平面相連 | 在每個(gè) VCC 引腳附近安裝一個(gè)連接至 GND 的去耦電容器 |
| GND | 2,6,9,12,16,21,30,39,EP | 器件的接地基準(zhǔn) | 外露焊盤必須連接到一個(gè)或多個(gè)接地平面 | |