尺寸更小，性能更強，功耗更低。半導體技術(shù)不斷發(fā)展，這些特性成為開發(fā)人員的關(guān)注重點。業(yè)內(nèi)對更小尺寸、更高性能和更低功耗的需求推動了如今許多高級片上系統(tǒng) (SoC) 中常見的深亞微米級處理節(jié)點的發(fā)展。1971 年的處理節(jié)點在 10μm 范圍內(nèi)，而當今最先進的處理節(jié)點將在 2024 年達到近 3nm，這意味著能夠以較低功耗和較小尺寸實現(xiàn)卓越的高性能處理。

由于向更精細的幾何結(jié)構(gòu)以及深亞微米級處理節(jié)點過渡，因此對各種電氣標準進行了必要的修改。例如，許多 SoC 中常見的小于 7nm 的所有處理節(jié)點都支持最高 1.2V 或更低的 I/O 控制邏輯，并且本身不支持 1.8V 或 3.3V I/O 控制。雖然目前 3.3V I/O 控制是使用較廣的 I/O 控制電壓邏輯電平，但要實現(xiàn)更小尺寸、更高性能和更低功耗，將 SoC 遷移到 1.2V 或更低的 I/O 控制是大勢所趨。

向更精細幾何處理節(jié)點的過渡也推動了嵌入式 USB 2.0 (eUSB2) 的開發(fā)和采用。eUSB2 規(guī)范使得“USB 2.0 接口能夠在 1V 或 1.2V（而不是 3.3V）的 I/O 電壓下運行”。更多信息，請參閱了解嵌入式 USB2 (eUSB2) 標準。當然，隨著越來越多地采用更精細幾何結(jié)構(gòu)的處理節(jié)點，支持 eUSB2 信號電平以及 1.2V I/O 控制邏輯的需求也隨之增加。

為了滿足 USB 2.0 和 eUSB2 接口的這些需求，TI 于 2022 年 11 月發(fā)布了 TMUXHS221，這是一款 USB 2.0 2:1 多路復用器/多路信號分離器，具有 3Ω 低 Ron、3.3GHz 高帶寬、5V 高數(shù)據(jù)引腳容差和 60ps 的超低傳播延遲。TMUXHS221 為需要 3.3V 或 1.8V I/O 控制的器件執(zhí)行信號布線，TMUXHS221 與多家 IC 供應商的產(chǎn)品實現(xiàn)引腳對引腳和 BOM 對 BOM 兼容，可為客戶提供確保可靠供應連續(xù)性的直接替代產(chǎn)品。

TI 于 2023 年 8 月發(fā)布了 TMUXHS221LV，這是業(yè)界先進的 USB 2:1 多路復用器/多路信號分離器，具有 1.2V I/O 控制邏輯。TMUXHS221LV 具有與 TMUXHS221 相當?shù)淖吭叫阅?、多樣化的兼容性和較低成本，但不同之處在于，能夠為需要 1.2V I/O 控制和低功耗的更精細幾何結(jié)構(gòu)節(jié)點 SoC 執(zhí)行信號路由。此外，TMUXHS221LV 無需使用電平轉(zhuǎn)換器，因此簡化了電路并降低了成本。TMUXHS221/LV 的高帶寬可滿足任何需要高達 3.3GHz 頻率的設計。要查看 TMUXHS221/LV 支持的協(xié)議的完整列表，請參閱 TMUXHS221 USB 2.0 480Mbps 2:1/1:2 多路復用器/多路信號分離器開關(guān)數(shù)據(jù)表 中的應用信息 部分。表 1 對比了 TMUXHS221LV、TMUXHS221 和當今市面上的替代產(chǎn)品。

無論您的設計中需要 3.3V、1.8V 還是 1.2V I/O 控制，TI 都可以通過 TMUXHS221 和 TMUXHS221LV 讓您安心地配置電源和節(jié)省成本！