ZHCU853A February 2020 – July 2020
4 電路板布局
圖 4-1 至圖 4-5 顯示了 LM76005QEVM 的電路板布局。EVM 提供電阻器、電容器和測試點來配置輸出電壓和精密使能引腳并設(shè)置頻率和外部時鐘同步。
RNP WQFN-30 封裝提供外露的散熱焊盤，這些焊盤必須焊接在 PCB 上覆蓋的銅上，以實現(xiàn)最佳的熱性能。PCB 采用 4 層式設(shè)計。頂部和底部有 2oz 的銅平面，還有 1oz 銅中層平面，用于通過散熱焊盤下方連接至全部四層的一系列散熱過孔進行散熱。
提供了測試點以方便連接電源和所需的負載，并監(jiān)控關(guān)鍵信號。
圖 4-1 頂部絲網(wǎng)層
圖 4-2 頂層布線
圖 4-3 中層 1 接地平面圖 4-4 中層 2 布線
圖 4-5 底層布線
圖 4-6 底層布線