ZHCU860A March   2021  – April 2022

1.   LM25149-Q1 評估模塊
2.   商標(biāo)
3. 1高密度 EVM 說明
   1. 1.1 典型應(yīng)用
   2. 1.2 特性和電氣性能
4. 2EVM 特性
5. 3應(yīng)用電路圖
6. 4EVM 照片
7. 5測試裝置和過程
   1. 5.1 EVM 連接
   2. 5.2 測試設(shè)備
   3. 5.3 建議的測試設(shè)置
      1. 5.3.1 輸入接頭
      2. 5.3.2 輸出接頭
   4. 5.4 測試步驟
      1. 5.4.1 線路和負(fù)載調(diào)節(jié)，效率
8. 6測試數(shù)據(jù)和性能曲線
   1. 6.1 轉(zhuǎn)換效率
   2. 6.2 工作波形
      1. 6.2.1 開關(guān)
      2. 6.2.2 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
      3. 6.2.3 線路瞬態(tài)響應(yīng)
      4. 6.2.4 使能端開啟和關(guān)閉時的啟動和關(guān)斷
      5. 6.2.5 EN 連接至 VIN 時的啟動和關(guān)斷
   3. 6.3 波特圖
   4. 6.4 CISPR 25 EMI 性能
   5. 6.5 熱性能
9. 7EVM 文檔
   1. 7.1 原理圖
   2. 7.2 物料清單
   3. 7.3 PCB 布局
   4. 7.4 元件圖
10. 8器件和文檔支持
    1. 8.1 器件支持
       1. 8.1.1 開發(fā)支持
    2. 8.2 文檔支持
       1. 8.2.1 相關(guān)文檔
          1. 8.2.1.1 PCB 布局資源
          2. 8.2.1.2 熱設(shè)計資源
11. 9修訂歷史記錄