ZHCU909 September   2020

1.   商標(biāo)
2. 1引言
   1. 1.1 特性
   2. 1.2 應(yīng)用原理圖
   3. 1.3 電氣參數(shù)
3. 2EVM 設(shè)置
   1. 2.1 EVM 連接器和測試點(diǎn)
4. 3測試過程
   1. 3.1 測試設(shè)備
   2. 3.2 預(yù)防措施
5. 4測試結(jié)果
   1. 4.1 效率曲線
   2. 4.2 負(fù)載穩(wěn)定度
   3. 4.3 熱性能
   4. 4.4 穩(wěn)態(tài)波形
   5. 4.5 啟動(dòng)波形
   6. 4.6 負(fù)載瞬態(tài)波形
   7. 4.7 負(fù)載短路
   8. 4.8 交流環(huán)路響應(yīng)
6. 5PCB 布局
7. 6原理圖
8. 7物料清單