ZHCUAC2A September 2020 – September 2022
總體而言，該板的設(shè)計(jì)考慮了易用性和靈活性。無(wú)法使用此 EVM 來(lái)評(píng)估它可以支持的多種器件。一些用戶可能會(huì)發(fā)現(xiàn)，使用接頭很容易與測(cè)試設(shè)備連接或連接到外部電路板，其他用戶會(huì)看到使用通孔無(wú)源器件來(lái)模擬其系統(tǒng)的預(yù)期負(fù)載的好處。
本電路板設(shè)計(jì)將一些具有散熱焊盤的封裝考慮在內(nèi)。這些散熱焊盤可接地或保持懸空（取決于間隙限制）。您可以根據(jù)支持的器件選擇合適的處理方法。