ZHCUAC8D May 2019 – July 2021
圖 5-1 至圖 5-6 顯示了 LM61460-Q1 EVM 的電路板布局布線。EVM 提供電阻器、電容器和測試點(diǎn)來進(jìn)行以下配置:
14 引腳 Hotrod 封裝提供了一種尺寸極小且噪聲極低的解決方案。PCB 采用 4 層式設(shè)計(jì)。頂部和底部有 2oz 的銅平面,中間層有 1oz 銅平面,通過連接至所有四個(gè)層的一系列散熱過孔進(jìn)行散熱。
提供的測試點(diǎn)可方便連接電源和所需的負(fù)載,并監(jiān)測關(guān)鍵信號(hào)。
圖 5-1 3D 頂視圖
圖 5-3 信號(hào)層 1 - 接地平面
圖 5-5 底層
圖 5-2 頂層
圖 5-4 信號(hào)層 2 - 布線
圖 5-6 3D 底視圖