ZHCUAH5B December 2015 – August 2021
圖 3-1 至圖 3-5 顯示了 TPS54A20EVM-770 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應(yīng)用的典型方式布局。頂層、底層和內(nèi)層為 2oz 覆銅。
頂層包含 VIN、VOUT、SWA 和 SWB 的主要電源布線。另外，頂層還有 TPS54A20 剩余引腳的接線和一大塊接地區(qū)域。內(nèi)部第 1 層是專用接地層。內(nèi)部第 2 層包含一個額外的較大接地覆銅區(qū)以及一個額外的 VOUT 覆銅區(qū)。底層是另一個接地層，具有用于輸出電壓反饋的額外布線。頂部接地布線連接到底部和內(nèi)部接地層，電路板周圍有多個過孔，包括 TPS54A20 器件正下方的五個過孔，以提供從頂部接地層到底部接地層的熱路徑。
輸入去耦電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設(shè)定點電阻分壓器元件保持在 IC 附近。分壓器網(wǎng)絡(luò)連接到穩(wěn)壓點的輸出電壓，即 TP7 測試點的 VOUT 覆銅線。對于 TPS54A20，可能需要一個額外的輸入大容量電容，具體取決于與輸入電源的 EVM 連接。電壓設(shè)定點分壓器、頻率設(shè)置電阻器和補償元件等關(guān)鍵模擬電路使用獨立于電源地覆銅的寬接地走線端接至地。